揭穿前超頻者天堂賴堂主的荒謬散熱論

[Sarion]

前超頻者天堂的賴堂主在PCDVD網站東山再起,發表了以下兩篇文章

http://www.pcdvd.com.tw/doc/200105/basic-1.htm

http://www.pcdvd.com.tw/doc/200105/basic-2.htm

不過很可惜的是,經過了超頻者天堂網站與巧網的風波之後,賴堂主重起爐灶後,
發表的新文章仍然不改其隨口鬼扯,不求實證的文章風格,
實在是令期待賴堂主重析出發後能令人耳目一新的眾多讀者失望.
以下是部分原文節錄以及一些評析

"最早 486/586 CPU 時代，導熱介質並不是那麼重要，
譬如散熱膏，隨便塗有塗沒塗都不是差那麼多，
跟 cooler 之重要性比可能是 1:9。
但是現在 CPU DIE 接觸面小，加上發熱量越來越恐怖
(這當然是指 Athlon 成份居多)，
熱密度過於集中，因此現在兩者可說已發展成為 5:5 同等重要之地步"

這是標準的賴氏理所當然不求實證隨口說說流文章寫法.
1:9跟5:5的數據哪裡冒出來的? 賴堂主沒有提出令人信服的實驗數據佐證,
也沒有提出有公信力的書籍或網頁證明,這數據根本只是賴堂主的憑空想像.
而對散熱膏的重要性如此吹捧,
讓人不禁懷疑賴堂主是否又要開始販賣某公司的特級散熱膏了?

"未來若發展到 2 GHz 或數 GHz 以上(可能是公元 2006 年吧！)，
熱密度必然更嚴重"

賴堂主應該是沒有看過Intel對於CPU散熱器的設計建議,
對於更高頻的CPU可能會發出更大的熱量狀況,
Intel早就發現這個問題而開始從根本的CPU設計與製程設法對熱密度改善,
未來高頻的CPU散熱問題不會在於高熱量,重要的反而會是EMC的問題.
還有,賴堂主竟然連Intel Roadmap都沒看過,
預計2001年Q3,Intel就會推出2GHz的P4 CPU,何苦要等到2006年??

"而風扇大小也由 5x5 CM 到現在 6x6CM，未來也將有 7x7CM 問世。"

枉費賴堂主自號超頻者,卻連使用8x8CM風扇的Kendon KR1
與Swiftech MC462都沒見過,也許過不久我們就可以看到\r
賴堂主的網友特惠銷售"超宇宙無敵霹靂7x7CM風扇"了

"銅也有他實際的缺點，其導熱速度快，但比熱大，散熱不易。"

隨便去翻幾本有關於材料性質的手冊就可以找到,
純鋁比熱是0.22kcal/kg C,純銅比熱則是0.094kcal/kg C,
0.094會比0.22大,不知道賴堂主是不是連小學數學都沒學好,不懂得看小數點,
而且銅的熱傳導係數大,若與相同形狀的鋁鰭片相比較,銅鰭片效率自然增大,
當然散熱會比較好,絕對不可能散熱不易.
這點也證實了賴堂主連熱傳學都沒讀過,所扯出來的基本概論根本就是胡吹蓋論\r

"如果空氣溫度提高 5 度，DIE 的溫度也提高 5 度。"

這句話還是典型的賴氏外行假充內行瞎扯,以散熱器系統模型而言,Q=HA(T1-T0),
在同樣的熱量消散之下,T0升高五度,若H,A不變,T1亦會升高五度.
但此項前提是在 H 不變的情況下才會成立,問題是H亦會隨著溫度而改變,
Nu=0.023*Re^0.8*Pr^0.4
H*L/K=0.023*(lo*V*L/nu)^0.8*(Cp*nu/Kf)^0.4
H 和 lo(密度), Cp(比熱),Nu (粘滯力係數)
其中 Cp每升高五度,大約會增加一 (在室溫這個區域,其他區域不是)
lo 越減越小,Nu增大,Kf增大
所以空氣溫度提高五度,DIE的溫度可不會如理想的乖乖也跟著提高5度...

附註:
1.本文版權所有,欲轉貼或是引用請徵得原作者同意
2.本文請勿轉貼至PCDVD網站的散熱討論區,因為已經實驗證實,
PCDVD網站討論區已經採取舊天堂的一言堂管理措施,
張貼質疑類文章都會遭到該討論區管理者刪除

Special Thanks to HarrisNen & cockroach

[Titan]

我的高中理化課本上面是寫
比熱(卡/公克℃)
銀 0.056
銅 0.093
鐵 0.113
玻璃0.199
鋁 0.217

熱傳導係數(瓦特/公尺-℃)
銀 410
銅 380
鋁 200
黃銅110
鐵 67

參考一下吧~:D

[Titan]

但是加大切割面積，未必然帶來好處，在 6CM 長的長度內，目前最多可以開 24 根散熱片，但是切割太細，乍看之下，表面積加大了，但卻帶來潛在問題。例如散熱片之間的縫隙縮小，風不易導入，吹進去的風風壓太小，吹到最底部，風壓也更加削減，而底部是最熱的。

<<這不是沒辦法解決的，吹不到底??改成"吸"的就好了，這種風扇現在也很多>>

事實上，也正因如此，很多廠商的鋁擠也來到一個瓶頸，因此往銅 cooler 的領域發展，但其實，銅也有他實際的缺點，其導熱速度快，但比熱大，散熱不易。

<<如果真如他說的這麼簡單，唉..>>
pcdvd也淪陷了，寫這篇文章的真該到amd超頻網去看看(慶幸上次沒幫他貼貼.很不值，為這種人)
有點佔空間~~見諒~~聊天嘛:D

[天毅]

比熱跟散熱快慢一點關係都沒有吧:-.-:
國中考的不想再考了...當然,其他理論我一概不知
[addsig]
<!-- Edit Notice Start -->

<font size=-1>[ 這篇文章在 2001-05-10 22:05 被 天毅 編輯過 ]</font><!-- Edit Notice End -->

[Memphes]

<!-- BBCode Quote Start --><FONT COLOR=GREEN>
未來高頻的CPU散熱問題不會在於高熱量,重要的反而會是EMC的問題.
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我想會有問題的，應該是在縮小的製程，
製程不斷的縮小，
最後會有所謂穿隧效應的發生，
電子不會再按照該有的軌道跑。

[Titan]

可是我怎麼記得老師說海水比熱較大，所以散熱較慢呢? 他是忘了海水有多少 還是別的?
還是我遇到的老師都犯了一樣的錯!?

[realsync666]

哎!?_?
這是我個人的小小意見
教學相長，增長見聞是很好的
不過把別的網站的恩怨帶來這?堣ㄓ茼n吧
我只想聊天打昆而以
如果有人不同意的話，就不要把我的發言當一回事吧。:)

[Titan]

沒事沒事~~只是想說討論看看(比熱&散熱的關係)
不是"聊天打屁"嗎???
不要在意~~~好嗎?
((以後不知道音效卡上的晶片要不要散熱:D))
有點牽強的理由~~~

[天毅]

<!-- BBCode Quote Start --><FONT COLOR=GREEN>
可是我怎麼記得老師說海水比熱較大，所以散熱較慢呢? 他是忘了海水有多少 還是別的?
還是我遇到的老師都犯了一樣的錯!?
</FONT><!-- BBCode Quote End -->
你們老師說的散熱較慢是指"溫度"而言,也就是說,同體積的水和鐵塊都在100度c,放在室溫下五分鐘後,鐵塊可能是45度,水可能是97度,可是"散失的熱量"並不一定是鐵塊較多!!而是因為因為比熱不同才造成溫度如此的差距!!

希望沒有說錯才好

[Titan]

我都搞混了~~~算了不管它!!!!
繼續聊天~~!!!