電腦喇叭設計考慮的重點為何?

討論電腦用喇叭,甚至一些家用音響AV喇叭都可以。

版主: DearHoney

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jlu
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哇~
會不會到時候出組"DEARHONEY討論區牌"的喇叭啊~
要不要來個外型設計募集~
這個我就能幫的上忙啦~
只是....
我只會用3DMAX而已...
AUTOCAD不熟...
kevinhan
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sutl 寫:
jlu 寫:真難想像鋁合金喇叭的聲音.....
你們喇叭裡面要多塞東西啊~
我倒是蠻期待的,像是6061只要用到2mm以上,那強度就非常夠用了,再加上結構用心設計的話,我認為比一般MDF板還好用。

MDF板的優點是可以小量生產,但大量生產時,工時就比鋁合金費時多了,尤其是鋁合金可以做特殊造型(尤其是內部),這可以大幅減少共振的問題。

鋁合金可以只做前蓋與後箱,這樣工時可以縮得很短。\r

用低壓鑄造法就可以做出我想要的造型與厚度,我可是很看好鋁合金這種素材,而且鋁合金是金屬,可以擁有很好的屏壁效應,而且鋁很輕,很適合當PC喇叭的素材。

總之,我是蠻喜歡鋁合金的。
謝謝您的回覆!
對於鋁擠型的加工我個人還算熟悉(我以前是設計Heat Sink)但對於您所提到的MDF板是什麼材料我就不清楚了 ?_? ,您可以敘述清楚一點嗎?

我們的考量第一點是先決定開發以鋁為主體結構,我曾經看過其他廠商開發的方式就是只有開前蓋與後箱兩套模具,再加上上蓋與下蓋\合成一個整體,所以基本上只要四套鋁擠型模具就可以完成.
鋁擠型模具一般製作模具時程只需要大約4~10天就可以完成,所以時間的效率相當的好,但是精度就必須靠後加工來完成.
鋁壓鑄的模具我們就不考慮了,因為鋁壓鑄開模時間大約要1個月以上,而且模具開發成本比較高,比較兩種加工方式,我個人認為鋁擠型模具應該比較合適.
您說屏壁效應 ?_? 可以解釋一下嗎?我現在很努力學習電腦喇叭的相關知識,因為才剛跨入此產品的開發工作,問的問題可能有點淺還請見諒 :P .不知您對於內部結構需考量什麼參數可以提供參考嗎?謝謝! :P
kevinhan
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jlu 寫:哇~
會不會到時候出組"DEARHONEY討論區牌"的喇叭啊~
要不要來個外型設計募集~
這個我就能幫的上忙啦~
只是....
我只會用3DMAX而已...
AUTOCAD不熟...
嘿....您真是知己! :lol: ,我原本就是希望經過大家對於目前喇叭所需要的各項需求,綜合各方的意見來作為開發喇叭的依據,還望您大力幫忙! :P
我對於要開發的產品在我們公司應該還蠻有主導權的,所以您有興趣設計一款喇叭能夠量產上市嗎?;)
third ears
神人
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來自: 23 late night

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http://www.myav.com.tw/vbb221/upload/sh ... genumber=1
裡頭有些資料.包括一些設計軟體您可以參考一下∼ :)
爵士不能搖擺\r
古典不能澎湃
搖滾不能吶喊
我還能聽什麼
sutl
神人
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kevinhan 寫:謝謝您的回覆!
對於鋁擠型的加工我個人還算熟悉(我以前是設計Heat Sink)但對於您所提到的MDF板是什麼材料我就不清楚了 ?_? ,您可以敘述清楚一點嗎?
MDF板就是密集板,對你而言就是木板吧 :lol:
kevinhan 寫: 我們的考量第一點是先決定開發以鋁為主體結構,我曾經看過其他廠商開發的方式就是只有開前蓋與後箱兩套模具,再加上上蓋與下蓋\合成一個整體,所以基本上只要四套鋁擠型模具就可以完成.
鋁擠型模具一般製作模具時程只需要大約4~10天就可以完成,所以時間的效率相當的好,但是精度就必須靠後加工來完成.
鋁壓鑄的模具我們就不考慮了,因為鋁壓鑄開模時間大約要1個月以上,而且模具開發成本比較高,比較兩種加工方式,我個人認為鋁擠型模具應該比較合適.
關於鋁合金箱你應該比我懂,我只要跟你提醒要達到優良的氣密性與剛性即可,再下來才會討論到箱體內部破壞共振的特殊結構。
kevinhan 寫: 您說屏壁效應 ?_? 可以解釋一下嗎?我現在很努力學習電腦喇叭的相關知識,因為才剛跨入此產品的開發工作,問的問題可能有點淺還請見諒 :P .不知您對於內部結構需考量什麼參數可以提供參考嗎?謝謝! :P
:-.-: 又打錯字了,是屏避效應,這是說可以隔絕外部電磁波干擾的效應。

關於音箱設計,音箱一般常見的有密閉式/低音反射式/傳輸式/4or6階低通式(其他形式暫時就不介紹了)。

一開始當然要決定採用哪種形式的音箱,例如密閉式可以獲得最純淨的聲音,但沒有低音,所以適合用在衛星喇叭上。而常見的低音反射式,其低音將由低音反射管產生,所以你可將低音反射管視為低音喇叭,這時反射管與喇叭單體聲音的銜接就很重要。而傳輸式可視為超長低音反射管的設計,可大幅減少一般反射管的風切聲。4or6階低通式就是將喇叭單體當作空氣壓縮元件,使得低音管有足夠的音量發出,因為只有低音管對外界發聲,所以將聽不到喇叭單體本身的聲音。

而要設計音箱時,至少要知道以下單體參數:Fo,Qms,Qes,Qts,Vas,這樣才至少能設計出相稱的音箱。

所以我對於你馬上就要開模這件事認為極不恰當,因為音箱要依據單體來設計,先設計好音箱會有找不到適合單體的問題,到時中低音會亂七八糟,那就只剩造型可以看了。
關於聲音的一切,不要聽人亂講 提問的智慧

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kevinhan
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third ears 寫:http://www.myav.com.tw/vbb221/upload/sh ... genumber=1
裡頭有些資料.包括一些設計軟體您可以參考一下∼ :)
謝謝您!真是一個很好的網站,我會認真去看的!
third ears
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來自: 23 late night

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[quote="sutl"]
一開始當然要決定採用哪種形式的音箱,例如密閉式可以獲得最純淨的聲音,但沒有低音,所以適合用在衛星喇叭上。而常見的低音反射式,其低音將由低音反射管產生,所以你可將低音反射管視為低音喇叭,這時反射管與喇叭單體聲音的銜接就很重要。而傳輸式可視為超長低音反射管的設計,可大幅減少一般反射管的風切聲。4or6階低通式就是將喇叭單體當作空氣壓縮元件,使得低音管有足夠的音量發出,因為只有低音管對外界發聲,所以將聽不到喇叭單體本身的聲音。[/quote〕

小弟有一事不解∼想請教sutl兄
有關密閉式箱體的設計.因為空氣無法洩逸.理論上而言因應該可以得到較好的低頻控制力..低頻衰減因此也應比反射式來的和緩
這樣說來的話.若以相同的內容積而言.(因密閉式不適合大箱體.故以小喇吧體積來算)反射式是否可以得到較多的量感.而則擁有較佳的延伸能力∼
不知小弟這樣的認知是否有誤.因在下最近想自己做一對來玩玩∼ :D
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sutl
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third ears 寫:小弟有一事不解∼想請教sutl兄
有關密閉式箱體的設計.因為空氣無法洩逸.理論上而言因應該可以得到較好的低頻控制力..低頻衰減因此也應比反射式來的和緩
這樣說來的話.若以相同的內容積而言.(因密閉式不適合大箱體.故以小喇吧體積來算)反射式是否可以得到較多的量感.而則擁有較佳的延伸能力∼
不知小弟這樣的認知是否有誤.因在下最近想自己做一對來玩玩∼ :D
沒錯,就單體本身的響應頻率而言,密閉式的的確比反射式的來得深,但不要忘記,低音反射式有個低音共鳴管,這個共鳴管可以發出特定頻率的聲音,這樣就有低音的錯覺(講錯覺是因為這不是CD內有的聲音),對人耳來說這樣聲音才完整。

而密閉式的聲音雖然低頻衰減較緩和,不像低音反射式會在低音共鳴頻率下陡降,但通常在80Hz以下的音量還是太小,這樣的低音並不夠用。

比較理想的設計還是做一個密閉式的中音喇叭,其實很多Hi-End喇叭都是這樣設計,你若把喇叭拆開,你會發現中音單體有一個獨立的密閉式音箱(有的看起來像寶麗龍碗公 :-.-: ),或是像MK那樣赤裸裸的讓你看見重低音與中高音分離的設計。
關於聲音的一切,不要聽人亂講 提問的智慧

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jlu
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jlu 寫:哇~
會不會到時候出組"DEARHONEY討論區牌"的喇叭啊~
要不要來個外型設計募集~
這個我就能幫的上忙啦~
只是....
我只會用3DMAX而已...
AUTOCAD不熟...
嘿....您真是知己! :lol: ,我原本就是希望經過大家對於目前喇叭所需要的各項需求,綜合各方的意見來作為開發喇叭的依據,還望您大力幫忙! :P
我對於要開發的產品在我們公司應該還蠻有主導權的,所以您有興趣設計一款喇叭能夠量產上市嗎?;)
但是...
重點來了...
預算的問題呢...
我是做業務出身的...
很多時候東西很好~
但是成本太高...
導致最後變成曲高和寡~

這裡的各位大哥都非常熱心~
尤其是sutl這位~
他還願意幫你算箱體容積耶~
我想你還是先把目標價位鎖定好~
計算好成本~
選擇好單體並將細節計算好~
再來進行外型上的研究~

原則上半年內我應該都會在家混吃等死(或去自己店裡幫忙)~
我今年要去考夜二專(我24歲啦)~
等你把該進行的進行OK了~
隨時CALL我~
我可以義務幫忙(產品真的做出來了要便宜賣我)~

P.S 我之前說的那個朋友~
他們家就是開模具工廠的~
也可以幫上一點忙吧~
kevinhan
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sutl 寫:
kevinhan 寫:謝謝您的回覆!
對於鋁擠型的加工我個人還算熟悉(我以前是設計Heat Sink)但對於您所提到的MDF板是什麼材料我就不清楚了 ?_? ,您可以敘述清楚一點嗎?
MDF板就是密集板,對你而言就是木板吧 :lol:
kevinhan 寫: 我們的考量第一點是先決定開發以鋁為主體結構,我曾經看過其他廠商開發的方式就是只有開前蓋與後箱兩套模具,再加上上蓋與下蓋\合成一個整體,所以基本上只要四套鋁擠型模具就可以完成.
鋁擠型模具一般製作模具時程只需要大約4~10天就可以完成,所以時間的效率相當的好,但是精度就必須靠後加工來完成.
鋁壓鑄的模具我們就不考慮了,因為鋁壓鑄開模時間大約要1個月以上,而且模具開發成本比較高,比較兩種加工方式,我個人認為鋁擠型模具應該比較合適.
關於鋁合金箱你應該比我懂,我只要跟你提醒要達到優良的氣密性與剛性即可,再下來才會討論到箱體內部破壞共振的特殊結構。
kevinhan 寫: 您說屏壁效應 ?_? 可以解釋一下嗎?我現在很努力學習電腦喇叭的相關知識,因為才剛跨入此產品的開發工作,問的問題可能有點淺還請見諒 :P .不知您對於內部結構需考量什麼參數可以提供參考嗎?謝謝! :P
:-.-: 又打錯字了,是屏避效應,這是說可以隔絕外部電磁波干擾的效應。

關於音箱設計,音箱一般常見的有密閉式/低音反射式/傳輸式/4or6階低通式(其他形式暫時就不介紹了)。

一開始當然要決定採用哪種形式的音箱,例如密閉式可以獲得最純淨的聲音,但沒有低音,所以適合用在衛星喇叭上。而常見的低音反射式,其低音將由低音反射管產生,所以你可將低音反射管視為低音喇叭,這時反射管與喇叭單體聲音的銜接就很重要。而傳輸式可視為超長低音反射管的設計,可大幅減少一般反射管的風切聲。4or6階低通式就是將喇叭單體當作空氣壓縮元件,使得低音管有足夠的音量發出,因為只有低音管對外界發聲,所以將聽不到喇叭單體本身的聲音。

而要設計音箱時,至少要知道以下單體參數:Fo,Qms,Qes,Qts,Vas,這樣才至少能設計出相稱的音箱。
單體參數:Fo,Qms,Qes,Qts,Vas ?_? ?請問有沒有相關書籍可以參考!,原則上我會依據您所說的把相關的參數決定好,才來設計音箱!
所以我對於你馬上就要開模這件事認為極不恰當,因為音箱要依據單體來設計,先設計好音箱會有找不到適合單體的問題,到時中低音會亂七八糟,那就只剩造型可以看了。
這個部分我會要求我們工程人員先計算的,開模一定會等到參數確認好再說,我也不希望產品設計出來只淪為"金玉其外敗絮其內"好看而已,等決定好參數的時候還望請您複核一下,因為我們大陸工廠的工程人員的程度真的有待加強,大部分的人祇會畫圖而已,唉~~~這就是我們痛的地方了. :-.-:
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