<分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處

[shelandy]

SMD...

有沒有可能找到廠商做電路板並預先將SMD焊好呢？
對一些人來說SMD實在是難上加難的細工啊～～～

+1

對大部分的人，頂多電鑽打洞，烙鐵焊電阻電容。
SMD 實在太難了

[RandyHsin]

不知道是那幾顆IC不好找,可以提供型號大家幫忙找找,另外焊接的部份可能對部份版友來說有困難,這點可能要想辦法,或是大家衝個量,分攤一下樣品上件的費用

我所謂比較不好找是指在一般電子材料行不容易找到的,
所以建議大家可以一起團購~
主要是以下兩顆:
Cypress CY7C68013A, SSOP-56pin包裝
Xilinx XC9572, PLCC-44包裝
這兩顆我自己是透過長高科技網路訂購:
http://www.dmatek.com.tw/tn/index.asp
不過價錢不便宜, 而且要外加運費100就是.
也許可以找看看說不定有其他比較便宜的source.

至於打件的部分我就不是很熟悉了,
看看板上有沒有比較熟的朋友可以提供建議~~

[Androx]

其實是不貴，只是最小交易量不是五顆就是十顆

加一加也接近兩千元，所以還是一起買比較划算

[RandyHsin]

附件是所有相關的檔案.
Binary/ 供燒錄用的韌體的Binary File, CPLD的JED檔案.
Driver/ 使用者要透過USB燒錄/更新I2C EEPROM時所需的驅動程式.
Software/ 使用者要透過USB燒錄/更新I2C EEPROM時所需的軟體.
Schematic/ 電路圖, 零件表.

[RandyHsin]

接下來小弟會簡單附上製作的圖文過程.
不過可能只會做到數位電路部份完成,
重點應該是在Cypress FX2 IC相關的電路,
以及測試燒錄I2C EEPROM的過程.
接下來的電源部分我想大家看電路圖應該就會焊了~

首先當然是PCB:


一開始直接進入重頭戲, 把最重要也最難焊的Cypress EZ-USB FX2 CY7C68013A焊上去吧.
建議準備一隻鑷子比較好操作:


因為PCB出廠前爲避免焊點氧化, 所以會經過錫爐在Pad上一層錫. 然而這會導致IC放上去會不平而不好對齊.
所以先用吸錫線把IC的Pad清乾淨:


Pad清乾淨後把IC放上去. 記得注意第一腳有沒有放反. 仔細對齊兩邊的腳與PCB上的Pad, 歪了就很麻煩了:


這裡的訣竅是, 左手用鑷子仔細把IC對齊, 右手拿著烙鐵把一端(圖右上端)的腳用銲錫ㄍ歐一陀上去固定:

這樣只固定一對角端, 還可以輕輕橋一下IC的角度以對齊另一對角端的腳位.
但是僅限於些微的修正, 若差太多還是把銲錫解掉重對一次吧.

當IC兩邊都對齊後把另一對角端的銲錫也點上後, IC就固定了.
接下來就用銲錫把整排腳都上上去.
不用擔心會粘成一團, 這稍後再處理就好.


另一邊的腳也是一樣:


接下來, 把烙鐵頭沾上錫膏後, 把腳上多餘的銲錫一點一點吸走.
這邊的重點是要沾上錫膏, 因為這會讓烙鐵頭很容易吃焊, 於是銲錫就會脫離IC腳而附著在烙鐵頭上.


兩邊的腳都清乾淨:


接下來拿棉花棒沾酒精把版子上殘留的松香及錫膏清乾淨.


然後仔細檢查每一根腳是不是都有沾上錫並焊在PCB的Pad上:

[RandyHsin]

接下來是一些SMD的電阻電容.
其實這雖然小但並不難焊, 原因是只有兩個焊點,
焊壞了也很容易解下來.

以圖中C12為例, 訣竅是先在PCB上的Pad先上一邊的銲錫.
注意只能先上一邊, 兩邊都上就會非常難焊了.


接著左手用鑷子夾著電容, 右手用銲錫加熱剛剛Pad上的錫,
然後把電容放到正確位置後固定不動,
右手烙鐵離開, 待錫冷卻後電容就固定了.



接下來再用銲錫把另一邊的Pad補上, 這顆SMD電容就完成了.


接下來依序把其他電阻電容上上去:


接著上其他零件:





到目前為止所需上的零件如下列所示, 零件值請參閱BOM表.
焊完後就可以進行第一步的USB測試了.
[Basic USB]
U1*
R4*
R3*
R5*
R6*
R7*
R9*
JP8*
U4*
JP7*
JP1*
X1*
T1*
C1*
C2*
R1*
R2*
C12*
C7*
C5*
C6*
C11*
C13*

P.S. 微距鏡+外閃真是好物呀~~~

[RandyHsin]

焊完以上零件, 電路的USB部分就完成了.
接下來就可以進行USB測試,
以及把韌體燒錄進EEPROM的過程.

首先如下圖, 把JP7在2-3腳上Jump,
這是選擇電路+5V的部分是吃USB Bus Power.


接下來透過USB線插上電腦, 這時候系統應該會認到新的硬體:


此時選擇前文所附的RAR裡的Driver, 裝上Cypress Generic USB Driver:


安裝成功後, 系統的裝置管理員會出現Cypress Generic USB Driver這個裝置:


接下來將24LC64這顆8KB I2C EEPROM插在U4上面,
並執行RAR中Software底下的CyConsole:


然後執行Options->EZ-USB Interface後出現這個畫面:


接著按中間上方Lg EEPROM按鈕, 出現選擇要燒錄檔案的視窗:


選擇RAR中Binary下的韌體檔案按下確定後, 會開始進行燒錄:


燒錄完成後重新插拔USB Port, 系統將會重新認到USB音效裝置:


自動安裝完預設的驅動程式後, 裝置管理員會出現USB音效裝置:


接著控制台裡的聲音及音訊裝置的MIDI Mapper也會出現對應的兩個MIDI裝置:


至此, 基本的USB電路及韌體都已完成了, 可以進行下一步的工作了.

[Androx]

RandyHsin兄加油，看來到時候會有好一段時間為這個套件努力焊接

是否也請DearHoney板主重新開始登記套件，因為人數絕對是大減

[Alex1497]

各位大大真是佛心來著, 默默的 go 這個 project 一年多了, 今天偶然看到此訊息想必也與我有緣. 我的 DB50XG and MX300 已經躺在抽屜裡塵封許久, 如今又露出一線署光, 但我有一些疑問想請大大解惑, 不知道是否已經實際測試過 USB=>DB50XG 是否會有時間差(外接鍵盤)? 另外我在PCB照片上面好像沒有發現 MIDI IN/OUT port, 這也是要靠 USB 傳過來嗎? 謝謝

[RandyHsin]

在USB及EEPROM都燒錄完成後,
接下來要將數位電路剩下的部分全部完成.

首先我們將所有剩下的RC元件全部上完:
C3 C4 C7 C8 C9 C10
R8 R10 R11 R12 R13 R14 R15 R16 R17 R19 R20 R33


接著, 要上的是PLCC-44的IC座:


從上圖中可以發現, 要焊PLCC的腳只能透過小小的洞,
為了方便施工於是乾脆把底下的塑膠底板剪掉:



於是焊起來就容易多了.
PLCC的腳距是1.27mm, 慢慢焊應該不難:


接下來還有一顆SMD的IC 74HC04:


焊法也是一樣, 對好位置後先用錫固定一角:


再微調另一邊後固定另一角:


接著把所有的腳焊上並用錫膏把焊點清乾淨:


接下來上兩顆電晶體Q3 Q4及相關的針腳JP2, JP4, JP6, JP9, JP10, JP15, JP17, JP18,
以及外接兩顆LED的針腳D2, D3:


最後把連接子卡的兩個13*2排針上完後, 整個數位部分的電路就完成了: