這顆 IC 是幹麻ㄉ??

[訪客]

3,4年前啊 <br> 那時候BGA封裝才開始應用沒多久吧 <br> 以那時候的技術水準 <br> 剛剛開始使用的廠商如果技術水準不夠 <br> 是有可能封不好的

BGA比起PGA和其他的SMT的技術來說是比較困難的 <br> 上銲料的位置會被晶片擋住 <br> 需要控制好過錫爐時整個製程的溫度 <br> 才能得到良好的接合 <br>

[訪客]

那種BGA要做QA的話,大概較不容易吧? <br> 難不成要把卡折彎看看晶片會不會掉?_?